道康宁参加2018国际绿色建筑上海峰会

2018年10月26日

据悉,2018年国际绿色建筑峰会于本月23号24号在中国上海举行,道康宁(现更名为陶氏)展出了其高性能有机硅产品。道康宁硅胶是行业中的领先的品牌之一。


道康宁(陶氏)以2018国际绿色建筑大会首席赞助商的身份,与合作伙伴美国绿色建筑委员会(U.S. Green Building Council,USGBC)共同展示如何践行对于建设可持续社区和城市的承诺。此次峰会致力于中国绿色建筑社区发展,以“人类X自然(Human X Nature)”为主题。道康宁(陶氏)将借此机会展示其在可持续建筑领域的技术领导力,分享已经做出的努力。

来源:深圳市铭芯汇贸易有限公司

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